随着越来越多的用户开始关注自家车辆的智能化表现，越来越多的车企开始加入这场车机硬件的军备竞赛，各家都使出浑身解数疯狂堆料。

从“高通8155”包治百病，到特斯拉不讲武德拉来AMD Ryzen助拳，再到华为携麒麟入场打造“车机天花板”，某些新势力品牌甚至开始丧心病狂到将两块“8155”一起塞进车里，讲究的就是力大砖飞一力降十会。

国内新能源汽车市场的内卷已经逐渐从“卷屏幕”演变到了“卷芯片”，对用户来说肯定是好事。但车机芯片毕竟不像屏幕，谁的屏多屏大一目了然，车机芯片看不见摸不着，一大堆什么CPU、GPU、NPU、DPU、SOC傻傻分不清楚，但这些又是车机智能化硬件性能的重中之重，甚至可以等同于燃油车时代的发动机、变速箱，今天咱们就一起盘一盘这些令人头大的关键参数，教你读懂你的智能汽车。

先说最重要的CPU，CPU（Central Processing Unit）指中央处理器，也是整辆汽车的“大脑”。从功能上来说，CPU的内部结构可分为：控制单元、计算单元、存储单元三部分。

其中控制单元是整个CPU的“指挥中心”，可以根据事先编好的程序从存储器中取出各条指令。计算单元则是听从控制单元的命令负责算数运算（加减乘除）和逻辑运算（比如两个值比大小），存储单元则用来临时存放等待处理和已经处理好的数据。

CPU说完我们再来说说和它看起来挺像的GPU，GPU（graphics processing unit）也就是图形处理器，又叫显示核心，是一种主要负责图形运算工作的微处理器。

从功能上来说，CPU更加全能，应用场景更加广泛，GPU则更擅长做一些多线程的简单任务，大部分工作的计算量都很大但没什么技术含量，而且要重复很多次。

CPU和GPU的关系可以简单理解成一群小学生和一个教授的区别，虽然教授能力更强，但同时计算多个简单问题显然还是不如一群小学生同时做速度更快。

GPU性能的优劣很大程度上决定了车机的图形性能，如果你是游戏的重度用户，想在车机上打游戏，那车机的GPU性能可能就是你需要关注的重点。

聊完了CPU和GPU，我们再聊聊最近很火的“AI芯片”NPU，NPU（neural-network processing units）即神经网络处理器，很早之前谷歌就提出了TPU这个概念，和现在的NPU本质上是一样的，都是用电路来模拟人类的神经元和突触结构，是一块定制化芯片。

可以简单把它理解为一个专为AI计算定制的加速器，用于加速神经网络的运算，毕竟专用的工具肯定比万能工具效率更高，使用NPU芯片就是为了解决传统芯片在神经网络运算时效率低下的问题。

这类芯片采用的是“数据驱动并行计算”的架构，擅长处理视频、图像这类海量的多媒体数据，像是手机拍照的算法优化和前段时间很火的AI换脸，都是NPU的拿手好戏，如今车上的人脸识别、自动驾驶等也都离不开NPU芯片的帮助。

聊完上面这些芯片，可能大家对车机芯片有了一些基础的了解，有些朋友也许会问了，那之前提到的高通8155属于哪种芯片呢？其实高通8155并不属于上述芯片的一种，8155芯片严格意义上来说属于SoC（System on Chip），也就是片上系统，是由多种芯片集成在一起的信息系统核心，是一个整体。

高通8155芯片的CPU部分，使用的是 Kryo 485核心，其中大核主频为2.96GHz，GPU部分使用的是高通自家的Adreno 640，还搭载了集成向量计算加速器（也就是上面提到的NPU）的Hexagon以及ISP图像信号处理器。

一般车辆智能座舱中的蓝牙和WiFi功能也都会被集成在车内的SOC芯片当中。

除了上面这些芯片的名称和作用，肯定还有很多朋友想知道，既然知道了这些芯片的作用，那应该如何判断这些芯片性能的优劣呢？别着急，这里我们要引入一个算力的概念，可以简单把它理解成芯片的性能。

比如车企宣传中经常提到的TOPS、FLOPS都是衡量芯片性能的单位。其中TOPS（Tera Operation Per Second）表示每秒钟可以进行的操作数量，一般用于衡量自动驾驶的算力，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次（10^12）操作，比如高通8155的算力是8TOPS。

FLOPS（Floating-point Operations Per Second）指的是每秒所执行的浮点运算次数，一般用来衡量GPU的性能，一个 GFLOPS (gigaFLOPS) 等于每秒10亿 (=10^9) 次的浮点运算，比如高通8155的GPU算力约为1000GFLOPS。

一块高性能的车机芯片，不仅会让车机的日常使用更加流畅，也可以支持更丰富的功能，如果车机芯片的性能太差，不能满足车机系统的需求，就会出现发热卡顿甚至黑屏死机等问题。

对于使用周期在十年以上的汽车来说，车机芯片的硬件性能除了要满足当下的需求，还要留出足够的性能冗余，为后续不断迭代的OTA升级留出空间。这也是如今各个车企堆料车机芯片甚至形成“军备竞赛”的根本原因。